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| 以马来酰化明胶为主体的电沉积光致抗蚀体系的研究 | |
| 作者姓名： | 黄明智 缪进康 陈智基 姚广俊 柴永茂 |
| 作者单位： | 北京化工学院，北京化工学院，北京化工学院，华北计算技术研究所，华北计算技术研究所 |
| 摘 要： | <正> 一、前言印制电路板(PCB)作为一种重要的组装部件,几乎应用于各种设备之中,因此 PCB 的生产是现代电子工业的基础和主要支柱.美国 PCB 年产值历来居世界首位,但91年起,日本已跃居美国之前.从应用角度来说,PCB 在计算机方面的用量为最多,约占46%;其次为家用电器,占14%.主要产品是单面板和双面板.PCB 制作的关键是抗蚀剂的应用性能。光致抗蚀剂应用于 PCB 的制作始于1942年英国人 Eisler 发明的印刷布线法.其工艺过程大致如图1所示. |
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