| 黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究 |
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| 引用本文： | 佟路,戴姜平,谢自力,修向前,赵红,陈鹏,张荣,施毅,韩平,郑有炓. 黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究[J]. 半导体光电, 2015, 36(5): 722-724,745 |
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| 作者姓名： | 佟路 戴姜平 谢自力 修向前 赵红 陈鹏 张荣 施毅 韩平 郑有炓 |
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| 作者单位： | 南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093;南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093 |
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| 摘 要： | 采用真空蒸镀方法在Si衬底上制备了Si/Au、Si/Ni/Au和Si/Ti/Au结构多层膜,进行多种条件下的退火实验,研究了不同黏附层对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响.实验结果表明,黏附层对硅的扩散起到阻挡作用,Ti层与Ni层作为阻挡层在较低温度下发生失效,退火气氛对阻挡层的失效具有显著影响.这表明Au/Si体系中扩散阻挡层失效的机制并不是直接的固相反应.文章提出势垒模型来解释扩散阻挡层的失效机制.
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| 关 键 词： | Au/Si 共晶 硅扩散 扩散阻挡层 退火气氛 |
| 收稿时间： | 2014-12-19 |
Effect of Adhesion Layer and Annealing Ambient on the Diffusion in Si/Au Eutectic System |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Au/Si eutectic diffusion barrier layer ambient |
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