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| SMT的现状及其质量管理 | |
| 引用本文： | 迎伸.SMT的现状及其质量管理[J].世界电子元器件,1998(3):82-83. |
| 作者姓名： | 迎伸 |
| 作者单位： | 泰士昆电子(中国)有限公司 总经理 |
| 摘 要： | 表面贴装技术(SMT)发展迅速,表面安装生产过程的自动化程度不断提高,目前对于整个生产过程不仅要求其产量高,而且要求产品质量可靠。因其生产过程为链状,故其质量管理的常见方式是:在生产过程中各环节分别把关,不将次品送至下工序。具体实施就是在各工序后设置相应的检验设备(或生产设备中内含相应检验功能)。如图1 |
| 关 键 词： | SMT 表面贴装技术 电子元件 |
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