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| Sn-Ag合金电镀 | |
| 引用本文： | 王丽丽. Sn-Ag合金电镀[J]. 电镀与精饰, 1999, 21(4): 42-44 |
| 作者姓名： | 王丽丽 |
| 作者单位： | 南京得实发展公司,南京,210018 |
| 摘 要： | 概述了无氰Ｓｎ－Ａｇ合金酸性镀液，镀液的特征在于含有硫代酰胺类化合物和硫醇类化合物等特定的含硫化合物，镀液的稳定性和作业安全性良好，可以获得１－３０μｍ厚度的光亮Ｓｎ－Ａｇ合金镀层，适用于精密部件等的表面精饰。 |
| 关 键 词： | Sn-Ag合金 含硫化合物 无氰 |
| 修稿时间： | 1999-03-08 |
Sn-Ag Alloy Electroplating |
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| Wang Lili. Sn-Ag Alloy Electroplating[J]. Plating & Finishing, 1999, 21(4): 42-44 | |
| Authors: | Wang Lili |
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| Keywords: | |
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