| 电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用 |
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| 引用本文： | 刘建平. 电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用[J]. 电镀与涂饰, 2007, 26(3): 14-16 |
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| 作者姓名： | 刘建平 |
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| 作者单位： | 柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西,柳州,545005 |
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| 摘 要： | 介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为:30~80g/LKAg(CN)2,10~30g/LKCN,10~20g/LK2CO3,0.2~0.3g/LCdSO4,0.1~0.2g/L糖精,100~150g/L络合剂Ⅱ,5~10g/L镍盐,1~2g/LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快。
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| 关 键 词： | 银镍合金 电镀工艺 配位剂 镍盐 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）03-0014-03 |
| 修稿时间： | 2006-10-172006-11-22 |
Electroplating process of silver-nickel ahoy and its application to the production of electrical contact materials |
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| LIU Jian-ping. Electroplating process of silver-nickel ahoy and its application to the production of electrical contact materials[J]. Electroplating & Finishing, 2007, 26(3): 14-16 |
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| Authors: | LIU Jian-ping |
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| Affiliation: | Technical Department, Liuzhou Jianyi Electric Materials Co., Ltd, Liuzhou 545005, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silver-nickel alloy plating process complexing agent nickel salt |
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