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| 多芯片多层陶瓷片状载体的研制 | |
| 引用本文： | 潘吉才,牛征虎,王玉坤.多芯片多层陶瓷片状载体的研制[J].电子元件与材料,1982(3). |
| 作者姓名： | 潘吉才 牛征虎 王玉坤 |
| 作者单位： | 中国科学院半导体研究所 (潘吉才，牛征虎)，北京市无线电零件一厂(王玉坤) |
| 摘 要： | <正> 一、引言片状载体是在七十年代初首次由美国3M公司提出并研试成功的。这是一种正方形的多层陶瓷封装结构,由DIP(双列直插封装)除去引线演变而来的。这种微封装技术在国外发展得比较快,已应用于计算机、视频、选通电路用的LSI等产品中。目前国外有很多公司,如美 |
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