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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
多芯片多层陶瓷片状载体的研制
作者姓名:
潘吉才
牛征虎
王玉坤
作者单位:
中国科学院半导体研究所(潘吉才,牛征虎),北京市无线电零件一厂(王玉坤)
摘 要:
<正> 一、引言片状载体是在七十年代初首次由美国3M公司提出并研试成功的。这是一种正方形的多层陶瓷封装结构,由DIP(双列直插封装)除去引线演变而来的。这种微封装技术在国外发展得比较快,已应用于计算机、视频、选通电路用的LSI等产品中。目前国外有很多公司,如美
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