| 高耐热性电解铜箔表面处理工艺研究 |
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| 引用本文： | 简志超,彭永忠. 高耐热性电解铜箔表面处理工艺研究[J]. 有色金属工程, 2015, 5(2) |
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| 作者姓名： | 简志超 彭永忠 |
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| 作者单位： | 江西铜业集团公司 国家铜冶炼及加工工程技术研究中心,江西铜业集团公司 国家铜冶炼及加工工程技术研究中心 |
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| 摘 要： | 研究了一种新的高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-CO三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序。给出了各工序的工艺参数,并对主要工序的工艺参数影响进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制高tg板、无卤板和多层板。
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| 关 键 词： | 高耐热、表面处理、高tg无卤板 |
| 收稿时间： | 2014-07-31 |
| 修稿时间： | 2014-07-31 |
Study on the surface treatment technology of high heat resistance electrolytic copper foil |
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| JIAN Zhi-chao and PENG Yong-zhong. Study on the surface treatment technology of high heat resistance electrolytic copper foil[J]. Nonferrous Metals Engineering, 2015, 5(2) |
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| Authors: | JIAN Zhi-chao and PENG Yong-zhong |
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| Affiliation: | National Copper Smelting and fabrication Engineering Research Center,Jiangxi Copper Corporation,National Copper Smelting and fabrication Engineering Research Center,Jiangxi Copper Corporation |
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