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| 钛合金与GCr15扩散连接界面组织特征与性能 | |
| 引用本文： | 刘树英,张贵锋,刘广宝,徐沛礼,王亚威.钛合金与GCr15扩散连接界面组织特征与性能[J].焊接学报,2010,31(9):69-72,76. |
| 作者姓名： | 刘树英 张贵锋 刘广宝 徐沛礼 王亚威 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003 2. 西安交通大学,材料学院焊接研究所,西安,710049 3. 河南经济贸易技师学院,电工电子系,河南,新乡,453700 4. 上海重型机器厂有限公司,上海,200245 |
| 基金项目： | 河南科技大学博士科研启动基金资助项目 |
| 摘 要： | 钛合金/轴承钢异种结构连接困难是制约钛合金广泛应用的瓶颈.采用电子拉伸显微硬度测试、SEM扫描、能谱、X射线衍射等分析手段,分析研究了Ti-6Al-4V/Cu/GCr15真空扩散焊接头的力学性能、组织结构特征、连接界面的原子扩散机制、反应相生成及其分布范围.结果表明,在焊接压力4.9MPa,焊接时间1.8ks条件下,接头的抗拉强度随焊接温度升高而增大,1273K达到最大为206MPa.延长焊接时间会导致金属间化合物厚度增大,对接头性能不利.接合界面间生成的α-Ti(Cu)固溶体,有固溶强化效果,对提高接头性能有利.而生成的金属间化合物Ti2Cu,Ti2Cu3,(Ti3Cu4)FeTi中的TixCuy对接头性能影响较大,导致接头强度下降.铜作为钛合金与GCr15的中间过渡层不宜过厚. |
| 关 键 词： | 中间层 扩散连接 接合界面 抗拉强度 金属间化合物 |
| 收稿时间： | 2009/10/19 0:00:00 |
Microstructure characteristic and performance of bonding interface between titanium alloy/copper/GCr15 |
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| LIU Shuying,ZHANG Guifeng,LIU Guangbao,XU Peili and WANG Yawei.Microstructure characteristic and performance of bonding interface between titanium alloy/copper/GCr15[J].Transactions of The China Welding Institution,2010,31(9):69-72,76. | |
| Authors: | LIU Shuying ZHANG Guifeng LIU Guangbao XU Peili and WANG Yawei |
| Affiliation: | Henan Province Key Laboratory of Advanced Non-ferrous Metals, School of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, Henan, China,Welding Research Institute, Xi''an Jiaotong University, Xi''an 710049, China,Department of Electrical and Electronic, Henan Technician College of Economics and Business, Xinxiang 453700, Henan, China,Shanghai Heavy Machinery Plant Limited Corporation, Shanghai 200245, China and Henan Province Key Laboratory of Advanced Non-ferrous Metals, School of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, Henan, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | interlayer diffusion bonding bonding interface tensile strength intermetallic compounds |
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