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低温共烧陶瓷基板材料学上的进展
作者姓名:俞守耕
摘    要:本文介绍了玻璃-陶瓷和玻璃 陶瓷两种低温共烧陶瓷(LTOC)基板主要途径上的进展,着重提到氧化物混合物 陶瓷该方法的优点,同时介绍了对LTOC金属化材料的要求、组成和选用,简述了工艺因素和烧结时的界面反应对LTCC电容器、电阻器性能的影响。

关 键 词:低温共烧陶瓷基板材料学 玻璃-陶瓷 玻璃+陶瓷 铜 银 金 集成电路
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