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闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB铣刀上的应用与研究
引用本文:李凌,文晓斌,李小泉. 闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB铣刀上的应用与研究[J]. 印制电路信息, 2006, 0(1): 43-45
作者姓名:李凌  文晓斌  李小泉
作者单位:1. 西安理工大学材料科学与工程学院,710611
2. 东莞秦人科技有限公司
摘    要:介绍了通过闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备出的超硬纳米梯度复合镀层在PCB铣刀上的应用,实验结果证明,镀层后铣刀的寿命提高到原来的4倍以上。采用SEM和TEM法,分析了镀层的组织与相结构,揭示了镀层提高铣刀寿命的原因。

关 键 词:PCB铣刀  闭合场非平衡磁控溅射离子镀  超硬纳米梯度复合镀层

Application and Study of the Closed Field Unbalanced Magnetron Sputter Ion Plating on Router for PCB
Li Ling,Wen Xiaobin,Li Xiaoquan. Application and Study of the Closed Field Unbalanced Magnetron Sputter Ion Plating on Router for PCB[J]. Printed Circuit Information, 2006, 0(1): 43-45
Authors:Li Ling  Wen Xiaobin  Li Xiaoquan
Affiliation:Li Ling Wen Xiaobin Li Xiaoquan
Abstract:
Keywords:CrAlTiN
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