|
|||||
|
|
| 国际国内片式元器件技术市场走势 | |
| 作者姓名： | 于竣宇 |
| 作者单位： | 信息产业部国营第七九四厂 |
| 摘 要： | 自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 |
| 关 键 词： | 片式元件 技术 市场 电子元件 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |