| 二层挠性覆铜板 |
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| 引用本文： | 辜信实,佘乃东. 二层挠性覆铜板[J]. 印制电路信息, 2008, 0(4): 24-26 |
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| 作者姓名： | 辜信实 佘乃东 |
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| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,广东,广州,523039 |
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| 摘 要： | 针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。
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| 关 键 词： | 二层挠性覆铜板 |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)04-0024-03 |
2-Layer Flexible Copper Clad Laminate |
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| GU Xin-shi,SHE Nai-dong. 2-Layer Flexible Copper Clad Laminate[J]. Printed Circuit Information, 2008, 0(4): 24-26 |
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| Authors: | GU Xin-shi SHE Nai-dong |
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| Affiliation: | GU Xin-shi SHE Nai-dong |
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| Abstract: | Based on the market status and technology trend of 2-layer flexible copper clad laminate （2L-FCCL）, our work focus on lamination technique. For this technique, the most important point is the development of the composite PI film. A little success has been achieved through some effort. Tg for TPI resin is 245 ℃, Tg for PI resin is more than 350℃, peel strength（18μm rolled copper） is 1.5 N/mm, and thermal stress test at 300℃ can stand more than lmin. |
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| Keywords: | 2L-FCCL |
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