| 军用电子装备应用中的塑封微电路质量保证 |
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| 引用本文： | 李润. 军用电子装备应用中的塑封微电路质量保证[J]. 电子与封装, 2015, 0(7): 1-4 |
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| 作者姓名： | 李润 |
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| 作者单位： | 华东电子工程研究所,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 近年来,塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势,越来越多地应用在军工电子装备中,其可靠性低的问题就越来越突出。如何将这类塑封微电路更可靠地应用于不同领域的军工电子装备中,并使风险降低到可控的范围,是广大军工电子装备制造单位正在致力探索解决的问题。浅析了塑封微电路应用于军工电子装备中的优缺点,并介绍了某型塑封微电路在地面、航空这两个不同的领域应用所执行的一套质量保证方案。
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| 关 键 词： | 塑封微电路 军用电子装备 质量保证 |
Analysis for the Application of Plastic Encapsulated Micro-circuit in Military Electronic Equipments |
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| LI Run. Analysis for the Application of Plastic Encapsulated Micro-circuit in Military Electronic Equipments[J]. Electronics & Packaging, 2015, 0(7): 1-4 |
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| Authors: | LI Run |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | plastic encapsulated micro-circuit military electronic equipments quality assurance |
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