| 化学清洗镀铜现象分析 |
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| 引用本文： | 姬玉林. 化学清洗镀铜现象分析[J]. 腐蚀与防护, 2007, 28(11): 602-602 |
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| 作者姓名： | 姬玉林 |
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| 作者单位： | 山东蓝星清洗防腐公司,济南,250109 |
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| 摘 要： | 在化学清洗过程中,特别是在酸性清洗过程中,一旦被清洗设备是由碳钢和铜部件组成,清洗完毕会发现设备表面附着薄薄一层红色的铜,这就是发生了化学镀铜现象。本文就为什么会发生这种现象,发生这种现象的原理、危害及怎样预防几个方面进行讨论。1发生镀铜现象的原因之所以会发生镀铜现象,是因为清洗液中含有了铜离子,然后铁基体把铜离子从清洗液中置换出来。铜离子以以下四种方式进入清洗液中:(1)在潮湿的空气中,铜材发生腐蚀反应:2Cu O2 H2O CO2=Cu2(OH)2CO32Cu 4HCl O2=2CuCl2 2H2O(2)两种材质间的电位差使铜腐蚀(标准电极电位为EFe/Fe2 =-0.44 V,EFe2 /Fe3 =0.77 V,ECu/Cu2 =0.337 V)。(3)流经的介质或清洗剂对铜材的腐蚀。(4)清洗剂所用工业盐酸中含有大量的Fe3 ,对铜材造成氧化腐蚀,这也是印刷制版工业经常用到的方法。Cu 2Fe3 =Cu2 2Fe2 由上述四种方式形成的腐蚀产物一旦与清洗剂接触,便会有大量的铜离子进入到清洗液中。当清洗液浓度和酸度以及铜离子浓度达到一定程度并且与铁基体接触时,单质铜沉积到铁基体表面,形成薄薄一层红色的...
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| 关 键 词： | 化学清洗 镀铜 对策 |
| 文章编号： | 1005-748X(2007)11-0602-01 |
| 修稿时间： | 2006-12-22 |
An Analysis of the Copper Deposition Phenomenon During Chemical Cleaning |
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| JI Yu-lin. An Analysis of the Copper Deposition Phenomenon During Chemical Cleaning[J]. Corrosion & Protection, 2007, 28(11): 602-602 |
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| Authors: | JI Yu-lin |
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