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| 美国防部的VHSIC计划 | |
| 引用本文： | 吉义.美国防部的VHSIC计划[J].通信技术,1989(3). |
| 作者姓名： | 吉义 |
| 摘 要： | 旨在生产更小、更快、更可靠集成电路芯片的美国国防部(DoD)的VHSIC(超高速集成电路)规划分两个阶段,第一阶段开始于1981年,第二阶段始于1984年。第二阶段的生产合同商有三个:Honeywell、IBM和TRW。不久前,此规划已迈过了“重要的里程碑”——达到了互操作性(interoperability)标准。上述三家公司生产的100MHz半 |
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