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恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET
摘 要:
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。
关 键 词:
功率MOSFET
LFPAK封装
工业标准
金属氧化物半导体场效应晶体管
汽车
SO-8封装
封装技术
无损耗
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