| 磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法 |
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| 引用本文： | 宋青竹,张以忱,孙足来,张峻豪,陈旺.磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法[J].真空,2010,47(6). |
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| 作者姓名： | 宋青竹 张以忱 孙足来 张峻豪 陈旺 |
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| 摘 要： | 镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性问题是实际生产中十分关注的。本文在现有的理论基础之上,对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究,系统的建立可以采用"整体到部分,再到整体"这一动态设计理念,不断完善设计方法,并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分。镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计及二者的数值仿真这三者之间是相辅相成的,镀膜设备工程设计决定镀膜工艺过程的实现,镀膜工艺促进镀膜设备的升级,而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。
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| 关 键 词： | 磁控溅射 薄膜厚度均匀性 综合设计系统 数值仿真 |
Design method for the thickness uniformity of thin films deposited by magnetron sputtering process |
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| SONG Qing-zhu,ZHANG Yi-chen,SUN Zu-lai,ZHANG Jun-hao,CHEN Wang.Design method for the thickness uniformity of thin films deposited by magnetron sputtering process[J].Vacuum,2010,47(6). |
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| Authors: | SONG Qing-zhu ZHANG Yi-chen SUN Zu-lai ZHANG Jun-hao CHEN Wang |
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