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| 专用集成电路/混合电路/MEMs封装生产线的初步建议和工艺报告 | |
| 作者姓名： | 美国奥泰公司 |
| 作者单位： | 美国奥泰公司 |
| 摘 要： | 1概述专用集成电路(ASICs)的设计和封装是中国微电子发展策略之一。在最近几年中,全世界已经建立了许多ASICs的设计中心,包括在去年,中国,以色列已经独自建立了40多个设计中心。ASICs封装是非常讲究工艺技术的,并且成为通讯事业的最重要部分.在世界上是非常热门的。我们相信ASICs封装是一个高技术,高利润的工程,它包含了世界上最先近的工艺技术。ASICs封装的定义复盖了广泛的封装领域,包括:(1)微波混合电路;(2)混合电路;(3)RF器件;(4)微RF器件;(5)发射和接收模块;(6)双列直插式管壳封装;(7)BGA;(8)PGA;(9)光电器件;(10)MCM;(1… |
| 关 键 词： | 专用集成电路 混合电路 MEMS 封装生产线 工艺报告 |
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