| 钻削印刷电路板的试验研究 |
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| 引用本文： | 孙晓军.钻削印刷电路板的试验研究[J].工程与试验,2012,52(4):41-43. |
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| 作者姓名： | 孙晓军 |
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| 作者单位： | 长春邦友士卫生保健品有限公司,吉林长春,130600 |
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| 摘 要： | 电子行业广泛使用的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是由树脂、玻璃纤维及铜箔等构成的难加工复合材料,材料各向异性明显,其上孔径一般小于lmm。采用直径0.5mm的硬质合金钻头和高速钢钻头,对钻削力进行研究,发现钻削印刷电路板的切削力变化趋势不同于钻削金属的切削力变化趋势,分析了这种现象产生原因。对印刷电路板钻孔的圆度误差、出口毛刺进行测量,说明硬质合金刀具更适于加工PCB。
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| 关 键 词： | 钻削 印刷电路板 钻削力 钻孔质量 |
Experimental Research on Drilling Printed Circuit Board |
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| Sun Xiaojun.Experimental Research on Drilling Printed Circuit Board[J].ENGINEERING & TEST,2012,52(4):41-43. |
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| Authors: | Sun Xiaojun |
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| Affiliation: | Sun Xiaojun(Changchun Bangyoushi Hygiene and Health Products Co.,Ltd.Changchun 130600,Jilin,China) |
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