| 干、湿喷丸强化对TC17钛合金喷丸强化层的影响 |
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| 引用本文： | 徐松超,盖鹏涛,付雪松,陈国清,周文龙.干、湿喷丸强化对TC17钛合金喷丸强化层的影响[J].表面技术,2021,50(9):91-98, 107. |
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| 作者姓名： | 徐松超 盖鹏涛 付雪松 陈国清 周文龙 |
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| 作者单位： | 大连理工大学 材料学院 凝固控制与数字化重点试验室,辽宁 大连 116023;中国航空制造技术研究院,北京 100024;大连理工大学 材料学院 凝固控制与数字化重点试验室,辽宁 大连 116023;大连理工(营口)新材料工程中心有限公司,辽宁 营口 115004 |
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| 基金项目： | 航空科学基金(201936025001);中央高校基本科研业务费专项(DUT19LAB16);辽宁省“兴辽英才计划”项目资助(XLYC1902084) |
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| 摘 要： | 目的 研究干喷丸与湿喷丸强化对TC17钛合金残余应力场的影响.方法 采用干、湿喷丸分别对TC17钛合金表面进行喷丸强化处理,利用X射线衍射仪、EBSD以及硬度仪,分析喷丸强度对材料表层残余应力、显微组织以及硬度的影响.结果 喷丸强度为0.20 mmN时,干喷丸最大残余应力在距表面30μm处,湿喷丸最大残余应力在表面;喷丸强度为0.30 mmN时,干、湿喷丸引入的残余应力场层深分别为200、90μm,干喷丸引入的残余应力层更深;喷丸强度为0.40 mmN时,干喷丸最大残余应力为–1191.5 MPa,而湿喷丸最大残余应力为–943.9 MPa,干喷丸引入的最大残余应力比湿喷丸的更大;当喷丸强度增加到0.50 mmN时,干、湿喷丸两种强化工艺均出现过喷丸现象,近表层的残余应力发生松弛,同时硬度值降低.通过EBSD研究发现,随着喷丸强度的增加,TC17钛合金表层组织中α相的小角度晶界比例先增加后减少,当喷丸强度为0.50 mmN时,α相内小角度晶界比例减少,大角度晶界比例增加.结论 当喷丸强度较小时,干喷丸强化引入的最大残余应力在次表面,而湿喷丸引入的在表面.当喷丸强度较大时,干、湿喷丸强化工艺均出现过喷丸现象,此时大量小角度晶界转变为大角度晶界,钛合金表层硬度场有所减小,残余应力场发生应力松弛.
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| 关 键 词： | TC17钛合金 喷丸强化 残余应力 EBSD 小角度晶界 大角度晶界 |
| 收稿时间： | 2020/10/28 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/12/30 0:00:00 |
Influences of Dry and Wet Shot Peening Process on Strengthening Layer of TC17 Titanium Alloy |
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| XU Song-chao,GAI Peng-tao,FU Xue-song,CHEN Guo-qing,ZHOU Wen-long.Influences of Dry and Wet Shot Peening Process on Strengthening Layer of TC17 Titanium Alloy[J].Surface Technology,2021,50(9):91-98, 107. |
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| Authors: | XU Song-chao GAI Peng-tao FU Xue-song CHEN Guo-qing ZHOU Wen-long |
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| Affiliation: | Key Laboratory of Solidification Control and Digital Preparation Technology Liaoning Province, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116023, China;AVIC Manufacturing Technology Institute, Beijing 100024, China; Key Laboratory of Solidification Control and Digital Preparation Technology Liaoning Province, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116023, China;Dalian Technology Yingkou Advanced Material Engineering Center Company Limited, Yingkou 115004, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TC17 titanium alloy shot peening residual stress EBSD low-angle boundary high-angle boundary |
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