| 水置换型缓蚀剂对印制电路板腐蚀行为的影响及作用机理 |
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| 引用本文： | 谭晓明,战贵盼,张丹峰,彭志刚,王安东. 水置换型缓蚀剂对印制电路板腐蚀行为的影响及作用机理[J]. 表面技术, 2021, 50(9): 311-321. DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.09.033 |
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| 作者姓名： | 谭晓明 战贵盼 张丹峰 彭志刚 王安东 |
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| 作者单位： | 海军航空大学青岛校区,山东 青岛 266041 |
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| 摘 要： | 目的 研究Super CORR-A水置换型缓蚀剂对典型印制电路板腐蚀行为的影响及其作用机理.方法 基于实测的舰载机电子设备舱环境数据,考虑印制电路板腐蚀敏感的湿热、盐雾和酸性大气等因素,编制了加速腐蚀试验环境谱,针对喷涂和未喷涂缓蚀剂的无铅喷锡印制电路板开展了14个周期的加速腐蚀试验,以宏观和微观腐蚀形貌、腐蚀损伤尺寸...
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| 关 键 词： | 印制电路板 水置换型缓蚀剂 加速腐蚀试验 接触电阻 绝缘电阻 腐蚀机理 |
| 收稿时间： | 2020-08-15 |
| 修稿时间： | 2020-11-17 |
Effects of Water-displacing Corrosion Preventive Compound on Corrosion Behavior of Printed Circuit Board and Mechanism |
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| TAN Xiao-ming,ZHAN Gui-pan,ZHANG Dan-feng,PENG Zhi-gang,WANG An-dong. Effects of Water-displacing Corrosion Preventive Compound on Corrosion Behavior of Printed Circuit Board and Mechanism[J]. Surface Technology, 2021, 50(9): 311-321. DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.09.033 |
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| Authors: | TAN Xiao-ming ZHAN Gui-pan ZHANG Dan-feng PENG Zhi-gang WANG An-dong |
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| Affiliation: | Qingdao Branch Campus of Naval Aeronautical University, Qingdao 266041, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit board water-displacing corrosion preventive compound (CPC) accelerated corrosion testing contact resistance insulation resistance corrosion mechanism |
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