| 甲磺酸电镀锡铋合金 |
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| 引用本文： | 崔润平.甲磺酸电镀锡铋合金[J].电镀与环保,2005,25(1):41-42. |
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| 作者姓名： | 崔润平 |
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| 作者单位： | 河南省鹤壁煤业(集团)公司技术学校,河南,鹤壁,458000 |
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| 摘 要： | 1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.
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| 关 键 词： | Sn-Bi合金镀层 锡铋合金 甲磺酸 电镀工艺 可焊性 |
| 文章编号： | 1000-4742(2005)01-0041-01 |
| 修稿时间： | 2004年8月30日 |
Methylsulfonate Sn-Bi Alloy Plating |
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| CHUI Run-ping.Methylsulfonate Sn-Bi Alloy Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2005,25(1):41-42. |
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| Authors: | CHUI Run-ping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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