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| 铜粉表面化学镀银及表征 | |
| 引用本文： | 江学良,杨浩,王维,陈乐生.铜粉表面化学镀银及表征[J].武汉工程大学学报,2013(11):37-42. |
| 作者姓名： | 江学良 杨浩 王维 陈乐生 |
| 作者单位： | 武汉工程大学材料科学与工程学院;温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 基金项目： | 湖北省自然科学基金(2011CBD220);2013武汉工程大学研究生创新基金项目(CX201237) |
| 摘 要： | 铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌. |
| 关 键 词： | 银-铜复合粉 敏化 还原 化学镀银 微米颗粒 |
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