| 先进封装步进投影光刻机焦深研究 |
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| 引用本文： | 章磊,周畅.先进封装步进投影光刻机焦深研究[J].电子工业专用设备,2013,42(2). |
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| 作者姓名： | 章磊 周畅 |
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| 作者单位： | 上海微电子装备有限公司,上海,201203 |
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| 摘 要： | 对先进封装步进投影光刻机的焦深进行评估.投影光刻机是IC制造与先进封装行业的关键设备,对后道封装而言,厚胶工艺是典型工艺,最厚部分可达0.1mm以上,大焦深能够保证光刻机容纳各种工艺误差,能够保证封装光刻机用于曝光厚光刻胶时仍拥有较好的侧壁陡度.
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| 关 键 词： | 投影光刻机 焦深 分辨率 |
DOF Analysis of Advanced Package Stepper Exposure Tool |
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| Zhang Lei
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Zhou Chang.DOF Analysis of Advanced Package Stepper Exposure Tool[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2013,42(2). |
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| Authors: | Zhang Lei Zhou Chang |
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