首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

化学镀Ni-Co-P合金工艺研究
引用本文:余祖孝,陈建,郝世雄,唐小丽.化学镀Ni-Co-P合金工艺研究[J].材料保护,2007,40(1):22-24.
作者姓名:余祖孝  陈建  郝世雄  唐小丽
作者单位:四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000;四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000;四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000;四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000
摘    要:为了改善化学镀Ni-Co-P合金工艺存在的镀速慢、镀层质量差等问题,研究了镀液组分、表面活性剂、pH值、稳定剂、配位剂对化学镀Ni-Co-P合金镀层沉积速度、耐蚀性、孔蚀率的影响,得出最佳镀液配方和工艺:26 g/L CoSO4,28 g/L NiSO4,22 g/L NaH2PO2,80 g/L Na3C6H5O7,69 g/L(NH4)2SO4,1 mg/L KI,50 mg/L十二烷基苯磺酸钠,pH=8,温度85℃.本研究结果为化学镀Ni-Co-P合金工艺提供了依据,较有实用价值.

关 键 词:化学镀  Ni-Co-P合金镀层  工艺  沉积速度  耐蚀性  孔蚀率
文章编号:1001-1560(2007)01-0022-03
修稿时间:2006-07-24

Study of Process for Electroless Plating of Ni-Co-P Alloy Coating
YU Zu-xiao,CHEN Jian,HAO Shi-xiong,TANG Xiao-li.Study of Process for Electroless Plating of Ni-Co-P Alloy Coating[J].Journal of Materials Protection,2007,40(1):22-24.
Authors:YU Zu-xiao  CHEN Jian  HAO Shi-xiong  TANG Xiao-li
Abstract:
Keywords:electroless plating  Ni-Co-P alloy coaling  process  deposition rate  corrosion resistance  pitting percentage
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号