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基于SiP技术的VCSEL阵列微系统封装
引用本文:王栎皓,付登源,赵俊元,赵松庆,吴根水,陈海燕,朱银芳,杨晋玲. 基于SiP技术的VCSEL阵列微系统封装[J]. 激光与光电子学进展, 2021, 58(21): 214-219. DOI: 10.3788/LOP202158.2114011
作者姓名:王栎皓  付登源  赵俊元  赵松庆  吴根水  陈海燕  朱银芳  杨晋玲
作者单位:中国科学院半导体研究所半导体集成技术工程研究中心,北京100083;中国科学院大学材料科学与光电工程中心,北京100049;传感器技术国家重点实验室,上海200050;中国空空导弹研究院,河南洛阳471009;航空制导武器航空重点实验室,河南洛阳471009
摘    要:针对半实物仿真系统的需求,基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器(VCSEL)激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成的微系统,并介绍了基于微机电系统微纳加工技术的VCSEL激光器阵列的制造工艺流程.该激光器的封装方法具有集成度高、可靠性高等特点,相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动效率和空间利用率,因此在光学成像、通信、互联等领域具有广泛应用前景,为实现半实物仿真中激光成像发生器奠定了基础.

关 键 词:激光光学  激光器阵列  垂直腔面发射激光器  系统级封装  微系统  微机电系统  微纳加工

VCSEL Array Microsystem Packaging Based on SiP Technology
Wang Lihao,Fu Dengyuan,Zhao Junyuan,Zhao Songqing,Wu Genshui,Chen Haiyan,Zhu Yinfang,Yang Jinling. VCSEL Array Microsystem Packaging Based on SiP Technology[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2021, 58(21): 214-219. DOI: 10.3788/LOP202158.2114011
Authors:Wang Lihao  Fu Dengyuan  Zhao Junyuan  Zhao Songqing  Wu Genshui  Chen Haiyan  Zhu Yinfang  Yang Jinling
Abstract:
Keywords:
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