| 基于SiP技术的VCSEL阵列微系统封装 |
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| 引用本文： | 王栎皓,付登源,赵俊元,赵松庆,吴根水,陈海燕,朱银芳,杨晋玲. 基于SiP技术的VCSEL阵列微系统封装[J]. 激光与光电子学进展, 2021, 58(21): 214-219. DOI: 10.3788/LOP202158.2114011 |
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| 作者姓名： | 王栎皓 付登源 赵俊元 赵松庆 吴根水 陈海燕 朱银芳 杨晋玲 |
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| 作者单位： | 中国科学院半导体研究所半导体集成技术工程研究中心,北京100083;中国科学院大学材料科学与光电工程中心,北京100049;传感器技术国家重点实验室,上海200050;中国空空导弹研究院,河南洛阳471009;航空制导武器航空重点实验室,河南洛阳471009 |
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| 摘 要： | 针对半实物仿真系统的需求,基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器(VCSEL)激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成的微系统,并介绍了基于微机电系统微纳加工技术的VCSEL激光器阵列的制造工艺流程.该激光器的封装方法具有集成度高、可靠性高等特点,相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动效率和空间利用率,因此在光学成像、通信、互联等领域具有广泛应用前景,为实现半实物仿真中激光成像发生器奠定了基础.
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| 关 键 词： | 激光光学 激光器阵列 垂直腔面发射激光器 系统级封装 微系统 微机电系统 微纳加工 |
VCSEL Array Microsystem Packaging Based on SiP Technology |
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| Wang Lihao,Fu Dengyuan,Zhao Junyuan,Zhao Songqing,Wu Genshui,Chen Haiyan,Zhu Yinfang,Yang Jinling. VCSEL Array Microsystem Packaging Based on SiP Technology[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2021, 58(21): 214-219. DOI: 10.3788/LOP202158.2114011 |
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| Authors: | Wang Lihao Fu Dengyuan Zhao Junyuan Zhao Songqing Wu Genshui Chen Haiyan Zhu Yinfang Yang Jinling |
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