| 退火温度对掺杂钼板性能的影响 |
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| 引用本文： | 王慧芳. 退火温度对掺杂钼板性能的影响[J]. 物理测试, 1995, 0(5): 1-6 |
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| 作者姓名： | 王慧芳 |
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| 作者单位： | 冶金部钢铁研究总院 北京 |
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| 摘 要： | 本文简述了退火温度对掺杂钼板的室温抗拉性能、弯曲塑－脆转变温度及室浊反复弯曲性能影响。试样经１３００℃真空退火－小时后，其室温抗拉强度为５８５ＭＰａ，伸长率为３１％，弯曲塑－脆转转变温度低于－７８℃，室浊进反复弯曲９０度的次２１次；经１８００℃退火后，其室温抗拉强度为４９５ＭＰａ，伸长率为４８％，弯曲塑－脆转变温度为４０℃，室温时反复弯曲９０度的次数为６次。
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| 关 键 词： | 钼 钼板 掺杂 退火 力学性能 温度 |
Effects of Annealing Temperature on Properties of Doped Molybdenum Sheet |
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| Wang Huifang,Central Iron and Steel Research Institute,Beijing. Effects of Annealing Temperature on Properties of Doped Molybdenum Sheet[J]. Physics Examination and Testing, 1995, 0(5): 1-6 |
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| Authors: | Wang Huifang Central Iron Steel Research Institute Beijing |
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| Affiliation: | Wang Huifang,Central Iron and Steel Research Institute,Beijing,100081 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | molybdenum sheet doped molybdenum mechanical property |
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