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一种潜伏性中温固化胶粘剂的研究
引用本文:焦剑,蓝立文,谢淑芳.一种潜伏性中温固化胶粘剂的研究[J].化学与粘合,1999(2):64-65,68.
作者姓名:焦剑  蓝立文  谢淑芳
作者单位:西北工业大学化工系
摘    要:本文针对双氰胺固化环氧树脂时的固化温度高,固化产物耐湿热性差的缺点,利用自行合成的咪唑盐和多羟基酚类化合物,对双氰胺固化体系进行了改进。实验结果表明,采用上述的方法,可以大大降低固化的超始温度,并对固化后产物的耐湿热性有一定的提高。

关 键 词:双氰胺  促进剂  潜伏性  中温固化  耐湿热性

The Study of a Latent Moderate-temperature Curing Adhesive
Jiao Jian,Lan Liwen,Xie Shufang.The Study of a Latent Moderate-temperature Curing Adhesive[J].Chemistry and Adhesion,1999(2):64-65,68.
Authors:Jiao Jian  Lan Liwen  Xie Shufang
Abstract:In this paper,a imidazole-salt was synthsised and was used with a polyphenol compound to modify the dicyandiamide curing epoxy resin system. Results showed that the curing temperature of this system was come down,and the mousiture-resistance of this adhesive was improved.
Keywords:dicyandiamide  accelerating agent  latent  media-temperature curing  moisture-resistance  
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