| 点焊试样X射线底片白斑影像产生机理分析 |
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| 引用本文： | 马芳,李晓琳,淡婷,张国庆,李莹,洪媛媛. 点焊试样X射线底片白斑影像产生机理分析[J]. 理化检验(物理分册), 2015, 51(3) |
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| 作者姓名： | 马芳 李晓琳 淡婷 张国庆 李莹 洪媛媛 |
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| 作者单位： | 首都航天机械公司,北京,100076 |
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| 摘 要： | 针对某贮箱焊点渗漏处X射线检测出现白斑影像的现象,采用几组表面阳极氧化试样进行电阻点焊模拟试验,发现部分试样X射线底片上焊核区存在与产品类似的白斑影像。通过对点焊试样上的焊点进行剖切后,通过低倍观察、金相检验、显微硬度测试及能谱分析,发现点焊前铝板表面的阳极氧化膜层未能被彻底去除,焊接时铜电极与铝板之间形成了较大的接触电阻,导致该侧母材出现熔透现象,致使铜电极中的铜扩散至熔核区,形成高密度高铜铝相,导致X射线底片显示为白斑影像。
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| 关 键 词： | 电阻点焊 X射线检测 白斑影像 阳极氧化 高铜铝相 接触电阻 |
Mechanism Analysis on Light Spot on X-ray Film of Spot Welding Specimens |
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| MA Fang,LI Xiao-lin,DAN Ting,ZHANG Guo-qing,LI Ying,HONG Yuan-yuan. Mechanism Analysis on Light Spot on X-ray Film of Spot Welding Specimens[J]. Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing, 2015, 51(3) |
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| Authors: | MA Fang LI Xiao-lin DAN Ting ZHANG Guo-qing LI Ying HONG Yuan-yuan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | resistance spot welding X-ray detection white spot image anodic oxidation Cu-rich Al phase contact resistance |
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