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低氰脉冲光亮镀金工艺研究
引用本文:王新权,黄高山,梁英. 低氰脉冲光亮镀金工艺研究[J]. 电镀与涂饰, 2003, 22(3): 41-43
作者姓名:王新权  黄高山  梁英
作者单位:湖南轻工研究院有限责任公司,长沙,410015
摘    要:开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。

关 键 词:低氰 脉冲 光亮镀金工艺
文章编号:1004-227X(2003)03-0041-03

Study of low cyanide bright gold plating process with pulse current
Abstract:
Keywords:Low cyanide  pulse current  bright gold plating process
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