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| C_p/CuCd电接触材料制备工艺的研究 | |
| 作者姓名： | 邵文柱 崔玉胜 王岩 谷文伟 杨德庄 V.V.Ivanov |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料学院!150001(邵文柱，崔玉胜，王岩，谷文伟，杨德庄)，俄罗斯克拉斯诺雅尔斯克国立大学固体物理研究所!660022(V.V.Ivanov) |
| 摘 要： | 本文系统研究了在 Cp/ Cu Cd电接触材料制备过程中 ,原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响。结果表明 ,原始粉末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符合粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中 ,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比 ,分析了后续加工工艺方法的优缺点。 |
| 关 键 词： | 电接触材料 压制 烧结 扩散 |
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