|
|||||
|
|
| Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析 | |
| 引用本文： | 邵文柱,崔玉胜,王岩,谷文伟,杨德庄.Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析[J].电工材料,2000(4). |
| 作者姓名： | 邵文柱 崔玉胜 王岩 谷文伟 杨德庄 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院!150001 |
| 摘 要： | 本文对 Cp/ Cu Cd材料的显微组织进行了观察 ,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响。结果表明 ,晶粒尺寸对 Cp/ Cu Cd材料耐电弧烧蚀性的影响较大 ;材料中第二相粒子尺寸越小 ,弥散强化作用越明显 ,材料的耐电弧烧蚀能力越强。金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用 |
| 关 键 词： | 电接触材料 显微组织 成份 性能 型式实验 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |