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| 锡合金镀层工艺的研究现状及展望 | |
| 引用本文： | 徐瑞东,王军丽,薛方勤,韩夏云,郭忠诚. 锡合金镀层工艺的研究现状及展望[J]. 电镀与涂饰, 2003, 22(3): 44-50 |
| 作者姓名： | 徐瑞东 王军丽 薛方勤 韩夏云 郭忠诚 |
| 作者单位： | 昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093 |
| 摘 要： | 以58篇国内外文献综述了锡合金镀层工艺的研究状况，包括工艺条件、镀层性能，应用范围等，展望了今后锡基合金镀层工艺的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 锡合金 电镀 化学镀 |
| 文章编号： | 1004-227X(2003)03-0044-07 |
Study status and prospect of tin alloys depositing process |
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| Abstract: | |
| Keywords: | tin alloy electroplating electroless plating |
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