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| SiP可能最终取代SOC | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 为了提高系统性能、降低功耗,SOC产品目前正在大行其道,但芯片体积和开发成本却遇到了强大的障碍。一些半导体供应商正在考虑一项新的技术SiP(Systeminapackage),希望能取代倍受争议的SOC产品。SiP技术是将多个IC以及所需的分立和无源器件集成在一个封装内,形成的模块化标准产品可以象普通的器件一样在电路板上进行组装。在SOC产品中只有一个小片(die),SiP则包括多个堆叠在一起的小片,或将多个stacks整合在同一个衬底(substrate)上。这种高密度的封装技术与传统的采用分立和无源器件的设计相比,可显著改善性能,有些专家甚至预计,系… |
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