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微组装技术的发展现状与未来展望
引用本文:庄奕琪,孙青.微组装技术的发展现状与未来展望[J].电子科技,1995(1):34-38.
作者姓名:庄奕琪  孙青
作者单位:西安电子科技大学微电子研究所
摘    要:微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况,对该技术未来十年的发展方向和趋势作了预测,并着重介绍了其代表性产品多芯片组件以及关键技术。

关 键 词:微组装  多芯片组件  多层基板
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