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一种适用于聚合物薄膜冷冻超薄切片的简易低温物理包埋技术
引用本文:陈利,韩丽丽.一种适用于聚合物薄膜冷冻超薄切片的简易低温物理包埋技术[J].青岛科技大学学报,2014(4):387-389.
作者姓名:陈利  韩丽丽
作者单位:青岛科技大学高分子科学与工程学院;橡塑材料与工程教育部重点实验室/山东省橡塑材料与工程重点实验室
摘    要:采用蔗糖溶液在-120℃下将聚异戊二烯-聚苯乙烯共聚物(PI-PS)的薄膜材料进行包埋,然后用超薄切片机制成了50nm厚的超薄切片,并用透射电子显微镜清晰地观察到了所制薄膜中纳米尺度的两相分离结构。与用环氧树脂和聚酯等树脂包埋聚合物薄膜的方法相比,用蔗糖溶液低温包埋聚合物薄膜的方法具有简便、快速、安全、高效、成本低和环保等诸多优点。

关 键 词:聚合物薄膜  冷冻超薄切片  蔗糖溶液  包埋介质  冷冻包埋
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