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| Ag-Cu合金包套掺铪超导Bi-2223带材Jc达9.5 ×10~4/cm~2 | |
| 引用本文： | 汪京荣.Ag-Cu合金包套掺铪超导Bi-2223带材Jc达9.5 ×10~4/cm~2[J].稀有金属快报,2000(9). |
| 作者姓名： | 汪京荣 |
| 摘 要： | Ｂｉ－２２２３超导带已成为高Ｔｃ氧化物超导材料最有希望的选材，因其容易通过粉末套管工艺制备，７７Ｋ和０Ｔ下的临界电流密度Ｊｃ可高达６．９ × １０４／ｃｍ２；通过采用Ａｇ－Ｃｕ合金包套又可以在保持高Ｊｃ性能下增加机械强度；如果再在Ａｇ－Ｃｕ合金包套中杂Ｔｉ，改进，４．２Ｋ下Ｊｃ提高两倍多．这种带材制作的磁体系统可以直接靠小型制冷机冷却在２０Ｋ运行，开辟了高Ｔｃ氧化物超导带的新应用，现已被用于制造磁分离装置． 为了满足这些新应用项目的需求，有必要全面研究掺杂合金包套Ｂｉ－２２２３带材Ｊｃ与温度和磁场… |
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