添加少量Ni,Ti,C对溅射钨涂层氧化行为的影响 |
| |
引用本文: | 潘会波.添加少量Ni,Ti,C对溅射钨涂层氧化行为的影响[J].稀有金属快报,2000(5):16-17. |
| |
作者姓名: | 潘会波 |
| |
摘 要: | 葡萄牙的科研人员采用反应磁控溅射工艺进行研究,具体工艺多数为:功率密度10W/cm2,负偏压为70V,靶材分别用W、W-10%Ti、W-10%Ni(质量百分比),CH4/Ar分压比为1/5,真空室压力为10-4Pa.涂前基体表面用离子轰击清洗.开始时,表面加热到450℃,然后用Ar~+轰击8min(离子枪在20A,40V下调节,基体偏压为-120V),沉积时间选择在涂层厚度达到4μm为止.然后对获得的W-C-M(M=Ni,Ti)涂层的化学成分、结构、形貌及抗氧化性能进行了研究. 结果表明,W-C-…
|
关 键 词: | W-C-Ti涂层 磁控反应溅射 氧化 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|