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| Zr/Cu/Zr部分瞬间液相焊扩散连接Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料 | |
| 作者姓名： | 吴铭方 匡泓锦 王凤江 林红香 胥国祥 |
| 作者单位： | 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目51175239;江苏省科技计划项目BK2011494;江苏省高校自然科学研究项目11KJA430005资助~~ |
| 摘 要： | 采用Zr箔/Cu箔/Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行部分瞬间液相扩散连接实验,研究保温时间对元素扩散及界面反应产物的影响,探讨了制约接头室温强度的因素,对比分析了在部分瞬间液相扩散连接过程中,辅助脉冲电流对元素扩散及接头强度的作用机制.结果表明,预置Zr箔/Cu箔/Zr箔中间层通过部分瞬间液相扩散连接,在加热温度950℃,保温时间15~30 min条件下接头强度达到最大值.保温时间过短,活性元素Zr削弱基体强度,保温时间过长,Zr与Cu在界面生成金属间化合物降低了接头的强度.扩散焊过程中施加辅助脉冲电流能够有效缓解接头的残余应力,防止裂纹在脆性基体材料中扩展;但是同时促进了界面处的反应进程,显著提高了界面处Cu-Zr金属间化合物的形成速度,使得界面易成为接头的薄弱环节. |
| 关 键 词： | Ti(C N)-AlO 部分瞬间液相扩散连接 元素扩散 接头强度 辅助脉冲电流 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |