|
|||||
|
|
| 倒装焊焊点形态及其可靠性研究 | |
| 引用本文： | 周祥 马孝松[,] 阎德劲.倒装焊焊点形态及其可靠性研究[J].现代表面贴装资讯,2006,5(2):49-52. |
| 作者姓名： | 周祥 马孝松[ ] 阎德劲 |
| 作者单位： | [1]桂林电子科技大学 [2]西安电子科技大学 |
| 摘 要： | 本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系，基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测与比较。 |
| 关 键 词： | 焊点形态 倒装焊 热疲劳寿命 可靠性 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |