铝合金微流道散热板真空扩散焊可靠性及气淬工艺 |
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引用本文: | 牛志伟,毕建勋,李栋,宁立芹,毛建英.铝合金微流道散热板真空扩散焊可靠性及气淬工艺[J].焊接,2019(11). |
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作者姓名: | 牛志伟 毕建勋 李栋 宁立芹 毛建英 |
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摘 要: | 采用真空扩散焊对6063铝合金微流道散热板进行了连接。研究了6063铝合金扩散焊界面的组织形态及界面结合力,以及不同下压量(0. 2 mm,0. 5 mm,0. 7 mm)对扩散焊接头微观组织及力学性能的影响。同时,对扩散焊接头进行气淬处理,对比分析了气淬前后扩散焊接头组织与性能的差异。研究结果表明,扩散焊后流道侧壁呈现墩粗现象,下压量越大墩粗现象越明显。在扩散焊温度为520~540℃、保温时间为90 min、下压量为0. 5mm时,扩散焊界面可以获得均匀、连续、致密的组织,接头抗拉强度平均值高达84. 5 MPa,达到母材强度的90%以上。扩散焊接头经过气淬处理后,可以观察到大量细小分散的Mg2Si弥散强化相分布在基体组织中,洛氏硬度由78. 2 HRL提高到98. 6 HRL,接头抗拉强度达到186. 5 MPa。
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关 键 词: | 微流道散热板 6063铝合金 真空扩散焊 气淬 |
收稿时间: | 2019/7/4 0:00:00 |
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