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| 用于传感器和执行器封装的键合技术 | |
| 作者姓名： | 张光照 张心潮 |
| 作者单位： | [1]东北传感技术研究所 [2]东北农业大学 |
| 摘 要： | 本文简要介绍了用于传感器和执行器封装的硅一硅键合,硅一玻璃阳极键合及基于表面修饰工艺的选择键盒技术;讨论了如何消除键合晶片之间空隙的方法。 |
| 关 键 词： | 传感器 执行器 封装 键合 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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