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| 沉铜质量控制方法 | |
| 摘 要： | 化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： |
| 关 键 词： | 质量控制方法 化学镀铜 印制电路板 金属化技术 制造技术 产品质量 孔金属化 试验控制 |
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