| 无磨料复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制 |
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| 引用本文： | 李炎,刘玉岭,卜小峰,孙铭斌,杨志欣,张男男,张玉峰,程川. 无磨料复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制[J]. 表面技术, 2014, 43(5): 61-65 |
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| 作者姓名： | 李炎 刘玉岭 卜小峰 孙铭斌 杨志欣 张男男 张玉峰 程川 |
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| 作者单位： | 河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130;河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130;慕思寝室用品有限公司, 广东 东莞 523000;河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130;河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130;河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130;河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130;河北工业大学 微电子研究所, 天津 300130 |
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| 基金项目： | 国家中长期科技发展规划 02 科技重大专项( 2009ZX02308) ; 河北省自 然科学基金( E2013202247, F2012202094) ; 河北省教育厅基金( 2011128) |
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| 摘 要： | 目的研究一种复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制效果。方法通过单因素实验优化无磨料复合清洗剂组成和相应的清洗工艺,并通过研究优化的清洗条件对不同类型铜晶圆表面划伤、残留颗粒的清洗效果,验证该清洗剂的清洗性能。结果优化的清洗剂组分和清洗工艺为:金属离子螯合剂体积分数0.025%,表面活性剂体积分数0.1%;清洗剂温度30℃,清洗剂流量3 L/min。优化的复合清洗剂能大幅度降低铜膜表面划伤和表面粗糙度,对铜膜表面残留的颗粒有较强的去除作用。结论优化的复合清洗剂能够对不同类型铜晶圆表面缺陷进行大幅度的修正,研究成果对提高大规模生产中晶圆的成品率有一定的指导作用。
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| 关 键 词： | 复合清洗剂 大分子螯合剂 表面活性剂 铜膜 腐蚀速率 |
| 收稿时间： | 2014-05-02 |
| 修稿时间： | 2014-06-17 |
Regulation of the Surface Defects of Copper Films by Abrasive-free Composite Cleaning Agent |
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| LI Yan,LIU Yu-ling,BU Xiao-feng,SUN Ming-bin,YANG Zhi-xin,ZHANG Nan-nan,ZHANG Yu-feng and CHENG Chuan. Regulation of the Surface Defects of Copper Films by Abrasive-free Composite Cleaning Agent[J]. Surface Technology, 2014, 43(5): 61-65 |
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| Authors: | LI Yan LIU Yu-ling BU Xiao-feng SUN Ming-bin YANG Zhi-xin ZHANG Nan-nan ZHANG Yu-feng CHENG Chuan |
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| Affiliation: | Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China;Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China;Musi Limited Company of Bedroom Supplies, Dongguan 523000, China;Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China;Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China;Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China;Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China;Institute of Microelectronic Technique and Materials, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite cleaning agent macromolecular chelating agent surfactant copper films corrosion rate |
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