| 基于有限元的电感器线圈镀铜工艺仿真分析 |
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| 引用本文： | 樊爱珍.基于有限元的电感器线圈镀铜工艺仿真分析[J].表面技术,2014,43(5):25-28,65. |
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| 作者姓名： | 樊爱珍 |
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| 作者单位： | 陕西工业职业技术学院,陕西 咸阳,712000 |
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| 基金项目： | 陕西省教育厅立项课题( 11 Z14) |
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| 摘 要： | 目的优化电感器线圈电镀工艺,研究电感线圈电镀过程中电流、电解质电势和镀层厚度分布规律。方法采用计算机仿真技术,基于电镀动力学、电化学理论、法拉第定理和移动网格理论,建立电感线圈匝数参数化的三维电感器线圈电镀模型。结果电感线圈外部的铜离子浓度较高,大约为309mol/m3。电感线圈最外圈的电镀厚度最厚,约7.3141μm。线圈外部较大的电流导致电镀线圈外侧出现较大的沉积速率。结论电解的铜离子的质量传递是影响电镀动力学的最主要因素,线圈电镀层厚度与电镀活性面上的电流分布相互作用。该电镀模型可用于分析线圈匝数对电镀工艺的影响,优化设计类似电镀工艺,研究电镀机理。
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| 关 键 词： | 电镀动力学 移动网格 计算机仿真 电镀模型 |
| 收稿时间： | 5/4/2014 12:00:00 AM |
| 修稿时间： | 2014/6/21 0:00:00 |
Simulation Analysis of Copper Electroplating of Inductor Coils Based on Finite Element |
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| FAN Ai-zhen.Simulation Analysis of Copper Electroplating of Inductor Coils Based on Finite Element[J].Surface Technology,2014,43(5):25-28,65. |
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| Authors: | FAN Ai-zhen |
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| Affiliation: | Shaanxi Industrial Vocational College, Xianyang 712000, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | plating kinetics moving mesh computer simulation plating model |
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