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| 银石墨触头材料的石墨颗粒尺寸和处理对其运行性能的效应 | |
| 引用本文： | 程礼椿,P．C．Wingert!美.银石墨触头材料的石墨颗粒尺寸和处理对其运行性能的效应[J].电工材料,1994(2). |
| 作者姓名： | 程礼椿 P．C．Wingert!美 |
| 摘 要： | 银—石墨5（Wt％）触头材料的石墨颗粒尺寸和烧结密度两个变量对其运行性能的效应已进行过研究．石墨颗粒尺寸较大的材料侵蚀慢，但熔焊强度比石墨颗粒细的材料大．侵蚀慢的原因是材料中石墨颗粒之间的空间比较大，可以由银建立起更强的内聚力，由于银的连接性能较好，在触头表面因有较多的银形成而产生强度大的熔焊．材料的烧结密度越高，其侵蚀速率越小．其中，含细粒石墨材料的这种效应更强．文中指出，在被侵蚀触头的表面上有碳膜形成，由电弧蒸气沉积碳膜的过程作了论述． |
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