加热温度对化学镀Co—P合金晶体结构和硬度和影响 |
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引用本文: | 宣天鹏,郑晓桦.加热温度对化学镀Co—P合金晶体结构和硬度和影响[J].电镀与精饰,1997,19(2):12-14. |
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作者姓名: | 宣天鹏 郑晓桦 |
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摘 要: | 化学镀Co-P合金层在镀态下为晶态,是磷在钴中的固溶体,晶粒较为细小。随加热温度升高,晶粒长大、应力松驰,析出了金属化合物Co2P和CoP2相,并发生了α-Co向β-Co的同素异构转变。化学镀Co-P合金层镀态硬度为482.4HV,经400℃×1h处理后可达峰值820.9HV。
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关 键 词: | 镀钴 晶体结构 化学镀 电镀 镀合金 钴磷合金 |
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