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| CPU芯片封装技术的发展演变 | |
| 引用本文： | 鲜飞.CPU芯片封装技术的发展演变[J].现代表面贴装资讯,2002(3):32-34. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074 |
| 摘 要： | 本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 |
| 关 键 词： | CPU 芯片 封装技术 BGA DIP封装 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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