静电自组装制备氧化石墨烯包覆铜粉研究

为了改善石墨烯与铜之间浸润性差及石墨烯自身难以分散的问题，制备高分散石墨烯增强铜基复合材料，利用静电自组装法制备了氧化石墨烯包覆铜粉，用不同修饰剂(十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体(BMIm]BF₄)、1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐离子液体(BMIm]PF₆))改性铜粉表面后，研究了氧化石墨烯对其包覆效果的影响；进而研究了不同含量BMIm]BF₄离子液体改性后氧化石墨烯包覆效果及复合粉末热稳定性。结果表明，3种修饰剂对铜粉表面改性后，氧化石墨烯成功包覆到铜粉表面，BMIm]BF₄离子液体修饰后包覆效果最佳，CTAB次之，BMIm]PF₆离子液体最差，当BMIm]BF₄离子液体与铜粉比例为1.5 mL:60 g时，氧化石墨烯均匀包覆在铜粉表面，氧化石墨烯包覆铜粉在高温下可被还原为石墨烯。